In un parallelepipedo di plexiglass, posizionati ad un paio di millimetri da un foglio di plastica azzurra, è immerso un disco di silicio ( denominato wafer) di spessore inferiore al millimetro. Sulla superficie del disco sono evidenti 109 figure rettangolari (corrispondenti ai chip) che presentano sulla loro superficie delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo. Sono altresì evidenti sei zone rettangolari della piastra, di differenti dimensioni, annerite.