Il dispositivo è costituito da diverse componenti montate sui due lati della struttura portante in plastica. Le varie componenti sono costituite da: - 12 circuiti stampati inseriti verticalmente sulla piastra base tramite appositi connettori; su detti circuiti sono montati componenti elettronici di vario genere quali memorie (DRAM), transistor, diodi, resistori - doppio circuito stampato multistrato con memorie (DRAM) collegate tramite fili elettrici ad altra piastra del sistema - circuito stampato di interconnessione con collegamenti verso le piastre sopra menzionate - su un lato copertura plastica trasparente a protezione di componenti operanti ad alte temperatura